高通阵营迭代新机 8 系芯片方案曝光

SM8975，2nm，命名暂定骁龙8EliteGen6Pro，2+3+3新一代OryanCPU架构，共享16MBL2，频率更激进，A850GPU18MBGMEM，支持LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。

SM8950，2nm，命名暂定骁龙8EliteGen6，2+3+3新一代OryanCPU架构，共享16MBL2，A845GPU12MBGMEM，支持LPDDR5X，兼顾一定性能与功耗。

SM8850，3nm，骁龙8EliteGen5

SM8850Q，3nm，骁龙8EliteGen5XX版

SM8845Pro，3nm，骁龙8Gen5Pro/Gen6

此前消息称骁龙8EliteGen6Pro芯片是安卓最强2nm芯片，主要瞄准2027年发布的Ultra旗舰手机，不过2nm工艺高昂的成本，比较考验手机厂商的承压和成本消化能力。

消息源还分享了骁龙8EliteGen6Pro芯片的方框图，整体为典型智能手机芯片组布局，唯一新增亮点是UFS5.0支持以及足够驱动三折叠手机的处理能力。IT之家附上相关图片如下：